7月27日消息，日前，小米玄戒多名員工在社交平臺(tái)曬出自己收到的玄戒O1旗艦處理器創(chuàng)始紀(jì)念品。
該款紀(jì)念品鋁板上刻著芯片設(shè)計(jì)圖，中間嵌有玄戒O1芯片。
同時(shí)，還有小米CEO雷軍為小米玄戒員工寫的一段話。
雷軍表示，作為小米首款高端旗艦SoC，也是中國大陸首顆3nm先進(jìn)制程的自研SoC，玄戒O1已經(jīng)雄辯地宣告，經(jīng)歷4年多日夜奮戰(zhàn)，我們已經(jīng)站在了全球SoC研發(fā)的前列。
雷軍還祝賀大家：“中國芯片史上已經(jīng)刻下了各位的成就。”
據(jù)了解，制程工藝數(shù)值越低，意味著晶體管集成度越高、性能越強(qiáng)。
在3nm制程工藝節(jié)點(diǎn)，晶體管尺寸逼近物理極限，不僅技術(shù)難度大，而且對產(chǎn)品規(guī)模生態(tài)要求高，全球不少科技巨頭在此折戟。
據(jù)小米介紹，自研芯片戰(zhàn)略已經(jīng)開啟10年，并在2021年正式重啟大芯片SoC的研發(fā)，四年多時(shí)間花費(fèi)135億終于產(chǎn)出成果，今年還會(huì)投入60億。
玄戒O1芯片面積109mm²，擁有190億晶體管，達(dá)到世界第一梯隊(duì)的性能水平。
CPU采用10核4叢集架構(gòu)，配備兩顆Arm Cortex-X925超大核，四顆A725性能大核、兩顆低頻A725能效大核和兩顆A520超級能效核心。
GPU采用新Immortalis-G925 16核圖形處理器，支持動(dòng)態(tài)性能調(diào)度技術(shù)。
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