今日，小米林斌在微博上發(fā)布了一條關(guān)于“小米15S Pro”的預(yù)熱信息，透露了該機(jī)的機(jī)型小尾巴，其大亮點(diǎn)無(wú)疑是首發(fā)搭載小米自研的SoC芯片——玄戒O1。這一消息備受關(guān)注，預(yù)示著小米在芯片研發(fā)上的進(jìn)一步突破。
據(jù)悉，小米15S Pro的跑分?jǐn)?shù)據(jù)已經(jīng)出現(xiàn)在Geekbench 6數(shù)據(jù)庫(kù)，該機(jī)型號(hào)為25042PN24C，配備16GB內(nèi)存，采用了10核架構(gòu)的處理器，核心配置為2 x 3.9GHz超大核、4×3.4GHz大核、2×1.89GHz中核以及2×1.8GHz小核。
根據(jù)統(tǒng)計(jì)，這款芯片的單核得分已達(dá)到3119分，多核得分則為9673分。其GPU則為Immortalis-G925，OpenCL跑分高達(dá)到了22141分，這些表現(xiàn)讓玄戒O1展現(xiàn)了強(qiáng)勁的性能，直接進(jìn)入了第1梯隊(duì)，挑戰(zhàn)高通的強(qiáng)驍龍8至尊版。
盡管跑分?jǐn)?shù)據(jù)看起來(lái)相當(dāng)出色，但實(shí)際表現(xiàn)如何仍需通過(guò)發(fā)布會(huì)后的實(shí)測(cè)才能揭曉。跑分雖然能反映芯片的潛力，但終究還需要通過(guò)實(shí)際使用來(lái)驗(yàn)證其性能。即便如此，從目前來(lái)看，玄戒O1的紙面參數(shù)已經(jīng)令人驚喜，展現(xiàn)了小米在自研芯片領(lǐng)域的強(qiáng)大技術(shù)實(shí)力。
除了強(qiáng)勁的芯片配置外，小米15S Pro還將繼承小米15 Pro的外觀(guān)設(shè)計(jì)，預(yù)計(jì)屏幕和其他硬件配置將保持一致。該機(jī)正面配備了一塊2K全等深四微曲屏幕，后置徠卡三攝，內(nèi)置6000mAh以上的超大電池。
此外，小米15S Pro還將回歸UWB技術(shù)，支持與小米SU7/YU7系列汽車(chē)的深度聯(lián)動(dòng)，實(shí)現(xiàn)更精準(zhǔn)的手機(jī)解鎖與鎖車(chē)功能。
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