5月19日消息，今日，小米CEO雷軍宣布，小米自主研發(fā)設(shè)計的手機SoC芯片玄戒O1采用第二代3nm制程工藝。
這是中國大陸地區(qū)首次成功實現(xiàn)3nm芯片設(shè)計的突破，緊追國際先進水平，填補了大陸地區(qū)在先進制程芯片研發(fā)設(shè)計領(lǐng)域的空白。
今日，北京大學(xué)經(jīng)濟學(xué)教授姚洋表示，小米玄戒O1的推出具有三方面意義，一是難度方面的突破；二是代表小米在手機行業(yè)躍上了一個大的臺階；三是將帶動中國整個芯片行業(yè)的進步。
姚洋稱，小米的成功是中國芯片行業(yè)發(fā)展的一個縮影，這告訴我們，做任何事情是沒有捷徑的，只能下死功夫，終才能成功。
姚洋認為，3nm芯片的推出將是中國芯片行業(yè)發(fā)展的轉(zhuǎn)折點，意味著我們已經(jīng)可以在芯片制造和芯片設(shè)計兩個方面，兩條腿走路。
據(jù)雷軍介紹，小米投入芯片研發(fā)歷時十年之久，自2014年就開始探索SoC芯片，遭遇挫折后，轉(zhuǎn)向ISP影像芯片、快充芯片等小芯片研發(fā)。
在長期技術(shù)探索和積累后，小米于2021年再次啟動SoC芯片研發(fā)工作，以“10年投入500億元”的戰(zhàn)略決心，歷時四年打造出玄戒O1。
這一重大創(chuàng)新突破，讓小米成為繼蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科后，全球第四家可以自行設(shè)計3nm手機SoC芯片的科技企業(yè)。
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