6月23日消息，今天下午，三星Exynos 2500旗艦平臺(tái)正式發(fā)布，這是三星史上強(qiáng)悍的手機(jī)芯片。
據(jù)悉，Exynos 2500基于三星3nm GAA工藝制程打造，是三星旗下第一款3nm手機(jī)芯片，采用10核心設(shè)計(jì)。
其CPU由1×3.3GHz超大核+2×2.74GHz大核+5×2.36GHz大核和2×1.8GHz小核組成，GPU為Xclipse 950，支持LPDDR5X內(nèi)存，集成24K MAC NPU和DSP人工智能引擎，高支持3億2000萬(wàn)像素?cái)z像頭、4K 120Hz顯示屏以及UFS 4.0存儲(chǔ)，支持衛(wèi)星通信。
值得注意的是，Exynos 2500定制的是第四代Xclipse 950 GPU，采用AMD RDNA 3架構(gòu)，提供驚艷的游戲圖形性能。
官方介紹，通過(guò)采用雙著色器引擎結(jié)構(gòu)，Exynos 2500嵌入式Xclipse 950 GPU已從6WGP/4RB升級(jí)到8WGP/8RB，并且GPU支持實(shí)例變換硬件加速，在啟用光線追蹤的情況下將每秒幀數(shù)(FPS)提高了28%。
另外，Exynos 2500采用先進(jìn)的3nm環(huán)繞柵極 (GAA) 工藝技術(shù)制造，通過(guò)扇出型晶圓級(jí)封裝 (FOWLP) 來(lái)提供更好的電源效率，同時(shí)增強(qiáng)散熱性能，并大大降低了芯片厚度。
這顆芯片由三星小折疊屏Galaxy Z Flip7首發(fā)搭載，新機(jī)將于7月登場(chǎng)。
本文鏈接：http://www.lbgj202.com/v-146-2403.htmlExynos 2500發(fā)布：首發(fā)三星3nm工藝 10核CPU加持
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