7月19日消息，博主數(shù)碼閑聊站爆料，聯(lián)發(fā)科次旗艦平臺(tái)天璣8500將在Q4登場(chǎng)。
在去年12月，天璣8400正式亮相，由REDMI Turbo 4首發(fā)，這顆芯片采用了旗艦同款全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)，擁有8個(gè)主頻至高達(dá)3.25GHz的Arm Cortex-A725大核，并且二級(jí)緩存翻倍，三級(jí)緩存提升50%。
對(duì)比上代，天璣8400的CPU多核性能提升41%，并且依靠著精準(zhǔn)的能效調(diào)控技術(shù)，天璣8400 CPU的多核功耗降低44%。GPU為Arm Mali-G720，峰值性能對(duì)比前代提升24%，功耗降低42%。
作為天璣8400的迭代芯片，天璣8500仍然會(huì)采用全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)，預(yù)計(jì)由臺(tái)積電代工制造，其性能將會(huì)再創(chuàng)新高。不出意外，天璣8500將是聯(lián)發(fā)科打造的新一代年度神U。
按照慣例，天璣8500可能也會(huì)交給REDMI首發(fā)，相關(guān)機(jī)型可能是REDMI Turbo 5。
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