7月10日消息，據(jù)博主數(shù)碼閑聊站透露，小米新一代自研基帶進(jìn)展還不錯(cuò)，有突破。
不過目前來看，下一代SoC還不確定是否能趕得上，玄戒O2是否能用上自研基帶還存在懸念。
值得注意的是，前段時(shí)間小米聯(lián)合創(chuàng)始人林斌曾經(jīng)短暫曬了一張通話界面的截圖，之后火速刪除。
很多人推測(cè)，這就是在測(cè)試小米玄戒5G基帶，應(yīng)該是取得了一些關(guān)鍵突破。
從目前玄戒O1的表現(xiàn)來看，其實(shí)整體完善度已經(jīng)很高，性能上也足以立足第一梯隊(duì)。
只是還有兩大遺憾，一方面是外掛基帶導(dǎo)致的發(fā)熱和續(xù)航等問題，雖然說通過優(yōu)秀的CPU方案有所彌補(bǔ)，但是如果能補(bǔ)足這個(gè)部分，整體表現(xiàn)會(huì)更好。
另一大遺憾就是SLC緩存缺失了，導(dǎo)致整體GPU表現(xiàn)低于目前主流第一梯隊(duì)。
如果玄戒O2能夠補(bǔ)齊這兩大遺憾，將真正的與高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果站在同一水平線。
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