7月9日消息，開(kāi)發(fā)者在iOS 18代碼中發(fā)現(xiàn)了蘋(píng)果A19和A19 Pro兩款芯片，這兩款芯片由iPhone 17系列首發(fā)搭載。
具體來(lái)說(shuō)，蘋(píng)果A19代號(hào)Tilos，由iPhone 17 Air首發(fā)；蘋(píng)果A19 Pro代號(hào)Thera，CPID（組件識(shí)別碼）為T(mén)8150，由iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max首發(fā)搭載。
據(jù)悉，蘋(píng)果A19和A19 Pro都是基于臺(tái)積電3nm工藝制程打造，預(yù)計(jì)采用臺(tái)積電第三代3nm制程N(yùn)3P，相比前代N3E工藝，新制程在相同功耗下性能提升5%，在相同性能下功耗降低5%-10%，晶體管密度也有所提升。
值得注意的是，同期亮相的高通驍龍8 Elite 2和聯(lián)發(fā)科天璣9500也將采用相同制程N(yùn)3P，工藝競(jìng)賽進(jìn)入白熱化階段。
另外，iPhone 17 Air、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max都是配備12GB內(nèi)存，iPhone 17標(biāo)準(zhǔn)版則是配備8GB內(nèi)存，該系列將在9月份正式發(fā)布。
本文鏈接：http://www.lbgj202.com/v-146-3242.html蘋(píng)果iOS 18代碼中發(fā)現(xiàn)A19/A19 Pro：iPhone 17系列全球首發(fā)
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