5月22日消息，今日，小米首款自主研發(fā)設計的旗艦處理器玄戒O1正式發(fā)布，采用第二代3nm工藝打造。
今晚，知名博主極客灣發(fā)布玄戒O1評測并進行首發(fā)拆解，去掉POP封裝內存后，就可以看到玄戒O1芯片本體，芯片絲印印有“XRING O1”字樣以及封裝時間，極客灣手里的這顆玄戒O1封裝時間是24年第52周。
在玄戒O1金屬層左下角，可以清楚看到一枚小米Logo，這可能是所有小米Logo里面積小的一個。
經過進一步打磨，玄戒O1內部露出真容，與蘋果A18 Pro、高通驍龍8至尊版、聯(lián)發(fā)科天璣9400芯片有明顯不同，極客灣稱：“是不是感覺這幾位長得完全不一樣，那就對了，這個（玄戒O1）確實是自己設計的芯片，并不是哪家的換皮。”
極客灣表示，從各核心IP后端設計、Layout設計等多維度都能驗證玄戒O1毫無疑問是小米自研的旗艦SoC。
同時在CPU性能功耗表現(xiàn)上達到了和蘋果A18 Pro等當前3nm旗艦手機SoC同一梯隊水平，在中低負載場景下的表現(xiàn)尤為拔尖，整體表現(xiàn)遠超預期。
據(jù)了解，玄戒O1芯片面積109mm²，擁有190億晶體管，CPU采用10核4叢集架構，配備兩顆Arm Cortex-X925超大核，四顆A725性能大核、兩顆低頻A725能效大核和兩顆A520超級能效核心。
GPU采用新Immortalis-G925 16核圖形處理器，支持動態(tài)性能調度技術。
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